最重要的子系统，比如下一代麒麟芯片的NPU集群，作为‘尖刀连’，率先全面应用新PDK和‘伏羲’系统进行从RTL到GDSII的全流程设计。
同时，其他模块暂时沿用经过验证的旧流程，但必须与新流程设计的模块进行频繁的集成验证。
一旦NPU集群的成功得到验证，立即全面铺开。
这样既能控制风险，又能保证进度。”
这个务实而高效的方案立刻得到了大家的认可。
那位提出担忧的架构师也点了点头，表示接受。
冯庭波最终拍板：
“好！就按陈总的方案执行。
NPU集群作为试点，必须成功！
工作组今天下午就必须拿出详细的四周攻坚计划，任务分配到人，每天例会，每周向我、陈总和孟总汇报进展。
我们要的不是形式，是结果！”
大的方向和策略确定后，会议进入了更深入的技术细节讨论。
然而，一些更深层次的挑战，如同海面下的冰山，逐渐显露出来。
一位来自制造端的专家提出了一个尖锐的问题：
“陈总，孟总，我们讨论了很多设计工具和工艺的协同，但有一个基础问题可能被忽略了。
那就是计算光刻（OPC）。
特别是在EUV时代，OPC的复杂性呈指数级增长。
我们目前使用的OPC软件内核，仍然大量依赖海外技术。
如果这方面被彻底切断，即使EUV光刻机到位，即使我们有最好的设计，我们也无法生成可供生产用的掩膜版（MaSk）。
这个问题，EDA团队有应对方案吗？”
当然，这个问题也直击要害。
会议室刚刚缓和的气氛再次凝重起来。
OPC是连接芯片设计和芯片制造之间最关键、最底层的一环。
陈默也很无奈，干高端制造，干半导体，干芯片就是这样。
关关难过关关过。
这也是为什么丑国公司能通过这个收割全球的原因，也是为什么一旦触碰丑国这一块时对方就会毫不犹豫且不讲道理想把你拍死的原因。
陈默的表情也变得异常严肃：
“王工提到了一个至关重要且异常艰难的问题。
坦白说，在计算光刻领域，尤其是EUV OPC，我们与国际最顶尖的巨头相比，差距巨大，至少落后
…。。