陈学兵思忖了一下，道：「PP起量还需要时间，天语现在是我们旗下最大的厂商，是要支持一下，实在不行把我们的麒麟一代晶片给他们，这款晶片应该是能跟高通打一打的。」
「那款晶片有点老了，当初Mavll参考的就是AM11，虽然增强到65nm，和t?A8比还是有点吃亏。」
卢韦冰摇摇头，又道：「有个事跟您汇报一下，台湾友达拒绝了我们的提议，不同意给我们优先产能。」
陈学兵眉头一皱：「怎麽回事？」
「您先看看这个。」
卢韦冰把手里的资料递过来。
陈学兵拿起扫了一眼，发现是两份资料。
一份，是今年一月美国拉斯维加斯消费电子展，高通展示工程样机。
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另一份，名叫「高通计划」，但上面没有太多确定性信息，仅有一份高通发给供应商的通知样式文件复印版，以及一些点的内部猜测。
上面提供了两点信息：
一、高通年初已经造出了一款n mbl6系统的工程机，在美国展上反响还不错。
这件事他早就知道，但还是第一次看到工程机图片。
是一款侧滑盖。
在他看来，有点N97的味道。
但N97直至目前都还没有对外定稿发布，而高通这款工程机的问世却比较早，应在高通宣布全力支持安卓之前。
高通具备跨环节掌控手机供应链，随时做出一台手机的能力，这一点他不怀疑，因为高通的核心武器是MA基础性通信专利，随时可以卡住任何想要做MA、3手机厂商的准入资格，大厂供应链对它来说就是予取予求。
不过高通拥有这份设计能力，他还是第一次知道。
而第二份资料，显示着高通的野心。
这个计划，前世他还真没关注过。
陈学兵细细看後，问道：「他们想当联发科？.……不对，他们想当展讯？」
「不好说，我们拿到的消息有限，只能做一些猜测。」卢韦冰说起这份资料的来由：「友达收到了高通的通知，邀请他们进入这个计划，成为他们的「推荐生态供应商」，高通不直接采购、不卖元器件，但会给使用高通骁龙晶片的厂商提供经过完整调试的主板原理图、PB布局、BM清单、结构参考样机，还会推荐这些供应商名单，手机厂商可以直接在此基础上修改外观，不用从零设计基带和应用处理器整合主
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